Jak wygląda proces pakowania LED?

Proces pakowania LED zazwyczaj obejmuje następujące kluczowe etapy:

Klejenie matrycowe: Chip LED mocuje się do podłoża lub uchwytu za pomocą kleju przewodzącego lub kleju srebrnego, zapewniając połączenie elektryczne i mechaniczne mocowanie pomiędzy chipem a podłożem.

Łączenie przewodów: Złoty lub miedziany drut służy do łączenia elektrod chipa LED z pinami uchwytu, tworząc ścieżkę elektryczną.

Hermetyzacja: Chip i przewody są hermetyzowane przy użyciu materiałów takich jak żywica epoksydowa lub silikon, aby chronić chip przed wpływami środowiska (takimi jak wilgoć i kurz), optymalizując jednocześnie strumień świetlny.

Utwardzanie: Materiał doniczkowy utwardza ​​się pod wpływem ciepła lub promieniowania UV, tworząc stabilną strukturę opakowania.

Dzielenie na kostki: w przypadku zestawu-wielu chipów może być konieczne podzielenie poszczególnych urządzeń LED na kostki.

Testowanie: Zamknięte diody LED są testowane pod kątem parametrów optoelektronicznych, aby upewnić się, że parametry takie jak jasność, temperatura barwowa i napięcie spełniają wymagania.

Binning: diody LED są sortowane według parametrów wydajności na podstawie wyników testów, aby ułatwić późniejsze zastosowania.

Opakowanie: Zakwalifikowane urządzenia LED są pakowane i przygotowywane do wysyłki.